●采用硅胶压膜封装技术区别于传统封装工艺中的环氧树脂，因硅胶的分子稳定性更优于环氧树脂，所以封装成型后的LED，在光衰特性和稳定性上均大大优于树脂封装的LED。

    ● 采用雾面黑灯+哑光黑面罩设计，最大黑区占比84%，提高显示屏的对比度，对比度可达5000:1。

    ● 内部导线连接采用金线进行连接，优于同行中的合金线或铜线。

    ● 使用进口 晶元 品牌的高品质LED晶片，保证了整体的稳定性。

    ● 采取严格的参数筛选，不放过一个异常颗粒，独有的测试系统，可以从AT端检测IR不良隐患并将其剔除掉。

    ● 强大的LED产能和严格的LED管控制度，可以保证始终满足客户对LED一致性的需求。

    ● 从固晶到最终的LED显示产品组装成形全部自己工厂内实现，可以对参数和品质进行全程监控。

    ● 使用高端的小间距专用驱动IC， ≥16bit灰度，≥2000HZ刷新，就是传统产品也只能望其项背。

    ● 专有的电路设计和芯片选型，一举解决了小间距电路中例如十字架，IR，串亮等诸多问题，降低盲点率。

    ● PCB采取多层盲埋孔设计，充分考虑灯板的散热和EMC设计。

    ● 标准电路接口设计，可兼容多家的接收卡。

    ● 所有固定均采用内六角螺丝，只需套工具即可完成所有的拆装工作。

    ● 模组内部全部采取排针硬连接的方式，连接牢固可靠，内部省去导线简洁美观大方。

    ● 模组安装采用定位销+锁扣设计，安装精度高而且方便快捷。

    ● 模组金属主体采用CNC精密压铸加工一体成型设计，保证了整体的强度，克服因强度不够产生的形变，整体加工精度≤0.2MM。

    ● 模组外部信号和电源使用带卡扣式航空插头连接，简洁，牢固，快速。

    ● 电源利用率为50%，有100%的电源使用冗余，从而给影响LED整体使用寿命最为关键的部件提供很好的工作冗余，提高了屏体的工作寿命，降低电源的工作故障风险。

    ● 产品均通过CCC,CE,FCC等相关认证